（1）設(shè)計開發(fā)模擬集成電路，完成電路設(shè)計、仿真及驗證工作；

（2）指導版圖工程師進行模擬版圖設(shè)計；

（1）設(shè)計開發(fā)新器件，完成器件設(shè)計、仿真及驗證工作；

（2）協(xié)助應(yīng)工程師進行產(chǎn)品系統(tǒng)級測試驗證；

（1）負責芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括SOC芯片前端RTL設(shè)計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；        

（2）與模擬設(shè)計工程師配合，協(xié)助提供模擬接口的時序控制以及混合仿真；        

（1）按功能需求開發(fā)和維護MCU芯片的BootLoader、BSP和底層驅(qū)動軟件模塊；                

（2）對開發(fā)的軟件模塊編寫詳細設(shè)計文檔、用戶使用指南文檔；                

（5）協(xié)助產(chǎn)線測試開發(fā)設(shè)計、推動、實施和持續(xù)改進；

（6）與應(yīng)用軟件開發(fā)工程師、硬件工程師協(xié)調(diào)工作，支持和推進客戶產(chǎn)品順利量產(chǎn)。

（1）以扎實的電力電子專業(yè)理論知識，全面評估分析IC新品，并協(xié)助設(shè)計部門Debug；

（2）搭建功率類芯片的系統(tǒng)級模型，進行系統(tǒng)仿真，分析和設(shè)計芯片應(yīng)用參考方案；

（5）協(xié)同處理與芯片自身有關(guān)的技術(shù)客訴問題。