具體要求：
職責(zé)描述：
具體要求：（1）電子/計算機類專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗，同時接受應(yīng)屆生；
（4）熟悉BOOT開發(fā)流程，并具備BSP和底層驅(qū)動開發(fā)能力；（5）具備PD協(xié)議開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。（6）好學(xué)，動手能力強，細致認真， 敬業(yè)實干。職責(zé)描述：（1）按功能需求開發(fā)和維護MCU芯片的BootLoader、BSP和底層驅(qū)動軟件模塊。（2）對開發(fā)的軟件模塊編寫詳細設(shè)計文檔、用戶使用指南文檔。（3） 對開發(fā)的軟件模塊編寫測試文件/用例，測試含芯片驅(qū)動功能測試和軟件性能測試。（4） 結(jié)合芯片設(shè)計架構(gòu)，優(yōu)化軟件架構(gòu)，提升芯片性能。（5）協(xié)助產(chǎn)線測試開發(fā)設(shè)計、推動、實施和持續(xù)改進。（6）與應(yīng)用軟件開發(fā)工程師、硬件工程師協(xié)調(diào)工作，支持和推進客戶產(chǎn)品順利量產(chǎn)。
任職要求：
具體要求：（1）電子/通信/自控/儀表類專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗，同時接受應(yīng)屆生；（2）扎實的電力電子專業(yè)理論知識，具備獨立開發(fā)AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實際經(jīng)驗；擁有處理電源方面客訴問題經(jīng)驗的優(yōu)先；（3）有使用常見PCB工具畫圖和LAYOUT的能力，具備系統(tǒng)級拓撲架構(gòu)仿真經(jīng)驗者優(yōu)先；（4）有較強的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，較好的團隊協(xié)作和溝通能力。良好的規(guī)劃條理性，勤奮細致；（5）要求擁有能夠自主的思考并解決問題的能力。職責(zé)描述：
具體要求：（1）電子/通信/自控/儀表類專業(yè)，?？苹虮究茖W(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗，同時接受應(yīng)屆生；（2）扎實的電力電子專業(yè)理論知識，具備獨立開發(fā)AC-DC電源（500W以下）或DC-DC電源的實際經(jīng)驗；（3）熟練使用各種電源測試儀器，有較強的動手調(diào)試能力，熟悉各種電子元器件的規(guī)格及應(yīng)用，熟練EMI/EMC設(shè)計及整改能力，有電路失效分析經(jīng)驗，較強的解決故障問題的經(jīng)驗和能力；能熟知變壓器原理及有設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；（4）熟練的計算機操作技能（包括相關(guān)工程軟件的使用）；（5）有較強的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，較好的團隊協(xié)作和溝通能力。良好的規(guī)劃條理性，勤奮細致；（6）具有適應(yīng)經(jīng)常外出的身體素質(zhì)條件。職責(zé)描述：（1）針對公司AC-DC、DC-DC、Motor Driver等應(yīng)用方案提供客戶技術(shù)支持；（2）負責(zé)相關(guān)IC的系統(tǒng)功能驗證、應(yīng)用故障排查分析；撰寫和檢查相關(guān)IC的應(yīng)用參考等技術(shù)文檔；（3）協(xié)助AE進行相關(guān)IC的DEMO系統(tǒng)及相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試和優(yōu)化；（4）協(xié)助Sales支持客戶端應(yīng)用設(shè)計及解決相關(guān)技術(shù)異常問題。
具體要求：（1）電子、通信、自控、儀表類本科以上學(xué)歷，熟悉電子線路的基本知識，了解開關(guān)電源原理；（2）能讀懂專業(yè)的產(chǎn)品英文資料；（3）三年以上半導(dǎo)體CP/FT經(jīng)驗；（4）有較好的匯編，C++程序基礎(chǔ)；（5）熟悉ATE測試機臺；（6）能獨立調(diào)試產(chǎn)品測試，了解各種高壓功率器件的特性；了解主流的電源控制芯片和功率驅(qū)動芯片的特性；（7）熟悉常規(guī)的PCB LAYOUT軟件；（8）具有敬業(yè)精神，良好的團隊合作精神和較強的溝通能力，具有適應(yīng)經(jīng)常外出的身體素質(zhì)條件。職責(zé)描述：（1）針對公司IC產(chǎn)品與Design和PE工程師合作，完成IC的CP/FT測試程序的開發(fā)；（2）配合AE和PE工程師，完成測試程序的優(yōu)化工作，協(xié)助產(chǎn)品的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及失效分析工作；（3）配合測試工廠，完成產(chǎn)品的測試加工工作；（4）熟悉IC產(chǎn)品的QA架構(gòu)，完成產(chǎn)品的QA工作。
具體要求：（1）大專及以上學(xué)歷；（2）有相關(guān)的FAB及封裝測試廠工作經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品加工過程；（3）能數(shù)量運用SPC等統(tǒng)計手法；（4）有使用分析測試設(shè)備進行IC失效分析的經(jīng)驗；（5）有ISO9001的管理和實際運用經(jīng)驗；（6）有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和自主學(xué)習(xí)能力。職責(zé)描述：（1）主導(dǎo)供應(yīng)商品質(zhì)體系的評估，對其供貨和品質(zhì)能力進行評審；（2）供應(yīng)商工藝文件核對確認與異常反饋；（3）供應(yīng)商來料及倉庫料況核查與差異處理；（4）生產(chǎn)工藝文件、BOM表與生產(chǎn)設(shè)備及工裝注意事項發(fā)布；（5）供應(yīng)商品質(zhì)異常的分析、改善與追蹤；（6）供應(yīng)商年度審核與評分；（7）對品質(zhì)與績效較差供應(yīng)商的品質(zhì)輔導(dǎo)；（8）負責(zé)跟蹤客戶關(guān)于質(zhì)量方面的投訴及改進工作，并對整個改進工作進行監(jiān)督；（9）審核不合格品異常分析報告，確認其有效性；（10）向客戶提供改進報告。
